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英特尔三星争抢代工大单

发布时间:2020-07-21 18:40:49 阅读: 来源:PVC排水管厂家

下半年晶圆代工市场旺季不旺,半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露,英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。

本文引用地址:三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单,除了拿下高通及德仪订单外,也透过手机及计算机等电子产品事业的绑单优势,争取博通、美满(Marvell)、飞思卡尔等大厂订单。

英特尔、三星跨足晶圆代工市场传言多时,但在全球经济景气低迷不振的此时,开始争抢晶圆双雄手中的代工订单,的确让市场感到意外。据了解,约1个月前,英特尔密集与联发科接触,表达浓厚争取芯片代工业务的意愿。

业界人士认为,英特尔及三星抢单的原因不太一样。对英特尔来说,智能型手机及平板计算机等新杀手级应用,多半采ARM架构应用处理器,导致X86计算机处理器市场成长趋缓,因此准备把即将停产处理器的45纳米高介电金属闸极(HKMG)产能,移拨争取45纳米手机基频芯片代工订单。

英特尔才刚完成收购英飞凌无线芯片事业,目前手机芯片仍交由台积电及联电代工,虽然代工策略没有变化,但英特尔此次锁定手机芯片厂接洽代工事宜,业界认为,一来可深入了解手机芯片生产及市场变化,二来则可为未来自行生产手机芯片舖路。

至于三星抢食晶圆代工市场大饼,业界认为原因之一在于DRAM及NAND市况不佳,三星需要在逻辑芯片市场找到新蓝海,原因之二是三星挟其为苹果代工 A4/A5应用处理器的特殊应用芯片(ASIC)生产优势,在45/40纳米及28纳米技术上已有所突破,加上三星系统事业需要大量采购ARM架构应用处理器,所以三星特别着重争取ARM芯片代工订单。

面对英特尔及三星的抢单压力,台积电目前仍有技术及产能优势,下半年将加速28纳米制程微缩及量产速度,靠著拉大与竞争对手间产能及制程差距,维持其晶圆代工龙头地位。

此外,有中东主权基金当靠山的全球晶圆(GlobalFoundries),因有超微(AMD)加速处理器(APU)稳定订单,暂时未受太大冲击。但联电及中芯因45/40纳米以下制程良率仍不稳,在英特尔及三星大军压境下,业界评估市占率恐难敌被分食命运。

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