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CHINASSL2012芯片器件封装与模组技术分会隆重召开-【新闻】

发布时间:2021-04-06 00:50:32 阅读: 来源:PVC排水管厂家

CHINASSL2012芯片、器件、封装与模组技术分会隆重召开

11月5日,第九届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL2012)暨芯片、器件、封装与模组技术分会在广州威斯汀酒店隆重召开。该技术分会吸引了来自中国、荷兰、韩国、日本、德国、奥地利等国内外半导体照明知名企业高管、技术专家、科研院校以及媒体的广泛关注,与会嘉宾就半导体照明产业前沿技术以及未来发展趋势,特别是行业发展态势、技术先进水平、市场未来布局等重要话题进行了热烈交流与探讨,多位专家的精彩主题报告以及现场问答将这场技术盛宴推向了高潮,让与会代表们收获良多。

“我比较关心LED产业未来的走向以及技术的领先性,很希望通过这个机会找到一些能够与我们对接的先进技术,为我们公司开拓更新、更广阔的发展领域。在这里我了解到了感兴趣的方面,收获很大。”会后,一位知名企业技术总监这样表示。

据悉,分会共分为上下午两个半场,由山东大学教授徐现刚,德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院(IZM)高级经理Rafael Jordan;香港科技大学教授、佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世玮;易美芯光科技有限公司执行副总裁、首席技术官刘国旭分别主持。重点讨论了LED芯片和器件提高效率、降低成本、改善良率、提高可靠性以及其它关键问题,主要包括如何提高LED性能和成本方面的技术突破,如何提高晶圆的一致性、降低芯片分级偏档损失,防止因封装材料与工艺等方面的欠缺而引起高品质的芯片失效等问题。

新技术与新工艺以及科研成果成为本次分会的最大亮点,“这次技术交流会,我听到两个比较有意思、比较新的关于荧光粉的布置方法,一个是日东电工推出的新型荧光粉薄膜,这项技术如果成功的话,会对大批量生产提供很大帮助。”李世玮教授表示,“这个技术可以像‘面膜’一样直接贴在芯片的表面,不需要任何磨具和任何的长成,如果稳定性能够达到要求,将会是一个非常有价值的技术。”李世玮教授还对电子科技大学开发的一项用感光胶混合的荧光粉所做成的“自适应荧光粉涂层”也表示出了浓厚的兴趣,“我认为,这是一个蛮新颖的方式,这在学术上很有意思,如果能试验成功并且情况稳定,也将是一个技术上一项重要的突破。”

此外,大会中还有很多精彩报告,如新型封装技术在大功率高辉度LED制造中的成本优化租用、固态照明三维集成技术、采用离子注入InGan/GaN基LED的光提取效率、优化大功率高辉度LED制造成本的新型封装技术等,都引起了在场嘉宾及专家的热议。

“集成整合”也是在场嘉宾普遍关注的问题,“固态照明分为封装整合和晶圆等级整合两个方面。如何在晶圆级整合下实现大规模生产,我们还面临一定挑战,比如互联技术的挑战。”半导体照明联合创新国际重点实验室(筹)封装及系统集成总监袁长安博士在会上表示。

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